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Apple iPhone 5S: nuove immagini dei componenti hardware

Apple iPhone 5S: nuove immagini dei componenti hardware

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Direttamente dal sito BGR arrivano delle inedite foto ad alta risoluzione riguardanti la possibile componentistica interna del nuovo iPhone 5S, telefono che dovrebbe essere presentato ufficialmente dai dirigenti della casa di Cupertino nel corso dei prossimi mesi.

La nuova generazione del popolare melafonino dovrebbe avere lo stesso form-factor e design dell’attuale iPhone 5, tuttavia l’hardware interno dovrebbe essere aggiornato, in modo da stare al passo con le offerte della concorrenza.

Le nuove foto diffuse da BGR mostrano diversi componenti interni del prossimo iPhone, come ad esempio il cavo flessibile del modulo Wifi, il vassoio porta SIM card, le fascette degli altoparlanti integrati, il ricevitore e il dispositivo di vibrazione a doppio componente.

Ovviamente non è detto che queste foto siano veritiere al 100%, ma è altamente probabile che il nuovo iPhone 5S abbia dei componenti hardware leggermente diversi rispetto a quelli presenti nell’iPhone 5.

Tra le novità più importanti ci dovrebbero essere il processore Apple A7 quad core, 2 GB di memoria RAM e una fotocamera posteriore con sensore da 13 Megapixel.

L’annuncio ufficiale dell’iPhone 5S è facile che avvenga a settembre oppure ottobre, mentre a giugno durante l’evento WWDC 2013 ci sarà sicuramente la presentazione delle novità dell’aggiornamento del sistema operativo iOS 7.

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